避免涂层气泡

优化解决方案

Prevent Conformal Coating Bubbles

在涂覆盖电子组件与印刷电路板（PCB）时，气泡问题是一项常见且具有破坏性的挑战。尤其是在应用液态三防涂层（Conformal Coating）材料时，气泡会严重影响保护性能。

本文将简要分析气泡的主要危害、常见成因及有针对性的解决方法，帮助涂覆工程师从源头控制问题，提高涂层可靠性。

气泡为何构成隐患？

（图例：气泡桥接导线）

三防涂层中的气泡会造成如下几类典型问题：

• 涂层厚度不均，影响防护的一致性；

• 气泡跨接电子元件或引脚，可能导致电气短路或击穿；

• 气泡内部可能包含腐蚀性或不相容气体，长期影响器件寿命。

其中，气泡跨接焊点或导线是最危险的情况之一。当气泡尺寸足够大而形成“桥接”效应时，意味着该区域未被有效保护，存在电弧击穿或腐蚀的风险。

随着电子产品朝着更高集成度、更小尺寸方向发展，PCB布局日益紧凑，行业对气泡尺寸容差也日趋严格。

气泡的主要成因？

气泡的出现通常来自以下四个环节：压力罐内空气或气体混入涂料、喷阀操作引入气泡、干燥阶段溶剂气体滞留、固化反应中产生的气体无法逸出。

以下对各类情况进行具体说明：

01 压力罐中的气体混入

当涂料从压力罐中输送至喷头时，过高的气压可能使微量空气混入液体中。这通常是检查的第一要点。肉眼查看时液体表面或许无明显气泡，但轻微搅动后，若发现大量小气泡浮现，则可能存在“溶气”。

02 喷涂系统引入气泡

若气泡在喷涂后即明显可见，通常是喷阀或雾化环的气压过高所致。建议观察刚喷出的湿膜，若此时已有气泡，说明气体是在喷涂阶段引入的。

03&04 干燥/固化阶段产生气泡

若喷涂后初期没有气泡，而在干燥或固化完成后出现，则应考虑以下情况：表面过早“结皮”，导致内部溶剂或反应气体（如聚氨酯、UV固化体系中产生的CO₂）被困于膜内，形成气泡。

针对不同成因的解决方案

01 解决压力罐中混气问题：

• 降低输送压力至最低可运行值；

• 保持压力罐尽可能充满；

• 缩短管路长度或增加管径；

• 增高罐体位置，改善液体流动性；

• 停用时，勿超过12小时带压存放，应及时释放残压。

02解决喷涂过程混气问题：

•降低喷阀与雾化气压，保证雾化均匀但不过度扰动；

•检查喷涂后湿膜状态，确认气泡是否即时生成。

03优化干燥与固化流程：

• 降低前段烘箱温度及风速，避免表干速度过快；

• 使用蒸发速率更慢的溶剂稀释剂；

• 调整涂层配比，增加稀释比例；

• 选择更低表面张力的涂料体系或专用助剂；

• 对于UV/热固化体系，合理设置反应阶段温度与时间，避免过早结皮。

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